总投资5亿元,杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工

该项目业主为彗芯新材料科技(杭州)有限公司,计划总投资5亿元,用地面积24.78亩,总建筑面积约609万平方米。由王成彪院士领衔,主要研发、生产、销售芯片相关导散热材料,同时对外与各高校、下游客户等设立合作项目,不断精进散热技术,致力成为全球散热高端产品及行业标准引领者。

集微网消息,2月21日,浙江杭州萧山区举行一季度扩大有效投资重大项目集中开工活动。

萧山发改消息显示,萧山区集中开工的重大项目共55个,计划总投资约500亿元,其中包括半导体散热新材料制造项目。

总投资5亿元,杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工

图片来源:萧山发改

据悉,该项目业主为彗芯新材料科技(杭州)有限公司,计划总投资5亿元,用地面积24.78亩,总建筑面积约609万平方米。由王成彪院士领衔,主要研发、生产、销售芯片相关导散热材料,同时对外与各高校、下游客户等设立合作项目,不断精进散热技术,致力成为全球散热高端产品及行业标准引领者。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹

本文来自爱集微,本文观点不代表石墨烯网立场,转载请联系原作者。

(0)
爱集微爱集微
上一篇 2023年2月21日
下一篇 2023年2月21日

相关推荐

发表回复

登录后才能评论
客服

电话:134 0537 7819
邮箱:87760537@qq.com

返回顶部