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石墨烯有望解决电子产品热位移问题

随着电子设备和组件变得越来越小,电子产品中的散热问题成为困扰人们的难题,日前瑞典查尔姆斯理工大学的研究人员可能已经发现了最新的解决方法:石墨烯薄膜的导热系数是铜的四倍。

就算科学家能够创建超高效系统(还不太可能),电子产品中的热量永远是个问题。随着设备和组件变得越来越小,而我们却同时希望它们具有更好的性能,发热和能源消耗仍然是个问题。然而,瑞典查尔姆斯理工大学的研究人员可能已经发现了最新的解决方法:石墨烯薄膜的导热系数是铜的四倍。

石墨烯作为热位移解决方法的想法并不新颖。但这涉及到附着问题。石墨烯以薄层的形式被应用,为了成为有效的解决热位移解决方法,一定的数量是必要的。对于这个问题,乔纳森刘教授说,随着更多石墨烯层被应用,它们只通过较弱的范德华键连接在一起。

石墨烯有望解决电子产品热位移问题

“通过设法创造石墨烯薄膜和表面之间的强共价键,我们已经解决了这个问题,表面由硅制成的电子元件,”他说。

新的应用方法还允许将石墨烯粘到硅酮上,是电子行业的一大亮点。为了达到这个目的,研究人员把性质可变的分子引入到石墨烯。在这种情况下,刘和他的团队选用(3-氨丙基)三乙氧基硅烷(APTES)分子,当加热和水解时,该分子与组件之间形成硅烷键。

刘教授说石墨烯新材料提高的导热系数为电子产品领域带来希望。

“比热的提高可能会使石墨烯有一些新的应用,”刘教授说。“一个例子是将石墨烯薄膜集成到微电子设备和系统中,用于冷却高效发光二极管(LEDs)、激光和射频组件。石墨烯薄膜也可为更快、更小、更节能的可持续的高功率电子产品的研发铺平道路。”

本文来自日经技术在线,本文观点不代表石墨烯网立场,转载请联系原作者。

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