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TDK 风险投资公司投资 NovoLINC 面向下一代人工智能计算的先进热界面解决方案
TDK 公司(TSE:6762)今天宣布,其子公司 TDK Ventures, Inc. 已经投资了热界面解决方案创新者 NovoLINC 公司,这家总部位于宾夕法尼亚州匹兹堡的公司正在利用先进的热技术彻底改变数据中心和半导体制冷技术。NovoLINC 的独特方法融合了专有材料系统和纳米机械设计,与传统材料相比,热阻显著降低。这一创新技术解决了人工智能应用数据中心的热管理难题,因为数据中心的能源需求正在翻番,冷却成本占数据中心总能源支出的 40%。