鸿富诚

随着智能手机的迅速发展与普及，“手机当暖宝宝用”的网络调侃下，鸿富诚意识到导热散热领域将拥有广阔的市场前景，2009年研发并投产“导热硅胶垫片”产品，正式切入热管理材料市场。之后，以热管理材料市场为核心，鸿富诚迎来10年成长期和5年快速发展期，2016年实现碳纤维导热垫片的小样研发工作，在2018年开始交付；2023年，实现石墨烯导热垫片量产供应；2025年实现金属碳基复合材料量产。

此次鸿富诚计划募资12.2亿元，其中，3.4亿元用于先进电子功能材料基地建设项目，2.3亿元用于深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发中心建设项目，1亿元用于营销服务网络及总部基地建设项目，2.5亿元用于补充流动资金，3亿元用于发展与科技储备资金。

鸿富诚石墨烯导热垫片利用垂直取向石墨烯结构，实现高达130W/mK的超高导热系数，导热性能是常规热界面材料的10倍以上，界面热阻更可低至0.05℃·cm²/W，能快速导出核心热量、显著降低温差，有效抑制局部过热，确保芯片性能稳定，杜绝交换机高温降频与宕机风险。

什么是“新型高性能碳基导热界面材料”？曹勇介绍，这是一种新型的热界面材料，它通过先进的定向工艺，将微米级碳纤维粉体以及石墨烯片有序排列，并均匀地分布在聚合物基体中，从而大幅度提升热传导的效率和水平。