陈枫

该复合材料采用纳米银作为粘结层，通过优化沉积厚度（200 nm）实现界面无缝连接与低热阻。基于石墨烯薄膜-纳米银协同设计，GTF-Ag200在厚度达200 μm时面内热导率高达1630 W/(m·K)，仅比原始40 μm厚薄膜降低5%（传统厚膜同厚度下降17%），贯穿面热导率7.6 W/(m·K)与原始膜持平，热通量承载能力突出。材料密度仅2.21 g/cm³，保持轻质且力学性能优异，在-200℃至400℃宽温区内结构稳定，经1200次热冲击后无分层、热导率几乎不变。实际散热测试中，GTF-Ag200温度响应更快，热点温度降至59.2℃（较传统厚膜低5.7℃），稳态温度降至室温仅需32秒。

综上所述，在这项工作中，使用大片GO通过简单的热还原方法制造了一种轻质、低负载、高效的MA材料。同时，热还原法为未来大规模生产GO吸波材料提供了可能。