陈枫
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导热超 1600 W/(m・K)新型POD 基石墨烯薄膜,低成本也能高导热,电子设备热管理新选择!
近日,四川大学陈枫教授团队提出 “湿膜双轴拉伸” 创新策略,以聚对苯撑 – 1,3,4 – 恶二唑(POD)为前驱体,利用其湿法制备过程中形成的富水凝胶中间态,在碳化前实现双轴拉伸处理,成功突破传统聚合物前驱体加工限制。该工艺通过显著提升分子面内取向度与堆积密度,有效破坏三维分子无序结构并促进二维结晶有序性,大幅提升石墨化效率。最终制备的石墨烯薄膜厚度为 40 μm,导热系数高达 1693 W/(m・K),层间距仅 3.355 Å,接近理想堆叠石墨烯结构。
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1630 W/(m・K) 超高导热!川大团队突破石墨烯厚膜制备瓶颈!纳米银无缝键合技术- 200℃至 400℃,1200 次热冲击性能稳定
该复合材料采用纳米银作为粘结层,通过优化沉积厚度(200 nm)实现界面无缝连接与低热阻。基于石墨烯薄膜-纳米银协同设计,GTF-Ag200在厚度达200 μm时面内热导率高达1630 W/(m·K),仅比原始40 μm厚薄膜降低5%(传统厚膜同厚度下降17%),贯穿面热导率7.6 W/(m·K)与原始膜持平,热通量承载能力突出。材料密度仅2.21 g/cm³,保持轻质且力学性能优异,在-200℃至400℃宽温区内结构稳定,经1200次热冲击后无分层、热导率几乎不变。实际散热测试中,GTF-Ag200温度响应更快,热点温度降至59.2℃(较传统厚膜低5.7℃),稳态温度降至室温仅需32秒。

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四川大学《Carbon》:简易制备大尺寸还原氧化石墨烯,用于高效微波吸收器
综上所述,在这项工作中,使用大片GO通过简单的热还原方法制造了一种轻质、低负载、高效的MA材料。同时,热还原法为未来大规模生产GO吸波材料提供了可能。