金杯电工

陈伟博士以《石墨烯高导铜复合材料的制备及其性能研究》为题，详细介绍了其研究内容与成果。该研究采用化学气相沉积（CVD）法在铜箔表面生长高质量石墨烯，通过多层叠合、热等静压、冷拉拔及退火等一系列工艺，成功制备出直径为Φ1.0 mm的石墨烯/铜基复合线材。研究显示，石墨烯在复合线材中均匀分布，沿周向呈环状排列，不仅对导电性能影响较小，还显著提升了材料的延展性。