蔡洪冰
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Nature Electronics:二维材料的无残留晶圆级直接压印
将预先设计好的三维(3D)金属印章直接压印在2D材料表面,以形成部分物理接触和部分悬空(非接触)的界面结构。其中,在局部接触区域,金属-二维材料界面的强相互作用确保了二维材料可以被金属从衬底上剥离;而在非接触区域,二维材料完好无损地保留在衬底上以形成图案化的2D独立阵列。该物理图案化过程避免了使用任何光刻胶和化学试剂,使二维材料的晶圆级,快速和高质量的图案化成为可能。
将预先设计好的三维(3D)金属印章直接压印在2D材料表面,以形成部分物理接触和部分悬空(非接触)的界面结构。其中,在局部接触区域,金属-二维材料界面的强相互作用确保了二维材料可以被金属从衬底上剥离;而在非接触区域,二维材料完好无损地保留在衬底上以形成图案化的2D独立阵列。该物理图案化过程避免了使用任何光刻胶和化学试剂,使二维材料的晶圆级,快速和高质量的图案化成为可能。
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