蒋兴宇

研究团队通过三步工艺完成了MESH-GRIP的制备。首先，利用3D打印模具制作具有微针和电路结构的PDMS模板，通过真空辅助注入石墨烯浆料形成微针导电层，再填充液态金属墨水构建互联电路。随后，将TPU溶液注入网状微流道中，经溶剂蒸发形成柔性基底，并将导电电路转移至该基底上。最后，采用海藻酸钠作为牺牲层保护微针尖端，通过PDMS封装互联部分，溶解海藻酸钠后暴露石墨烯微针，完成器件的制备。整个过程实现了低成本、可重复的微针-网状电极集成。