熊定邦

突破了消除缺陷提升金属导电性的传统认知，提出将晶格缺陷转化为导电优势的反向策略。通过异质界面辅助塑性变形在铜中形成大量严重晶格畸变缺陷，利用冷拔和退火过程中石墨烯与铜热膨胀系数失配而产生的内部巨型局部应力，显著抑制了电子-声子耦合、减少声子致电子散射，使铜在室温下获得>110% IACS的电导率（等效10GPa高压效果）；该方法制备的石墨烯-铜（Gr-Cu）复合线材还兼具高力学强度、高载流能力、低密度等优势，且无需极端外部条件，为高性能金属导体研发提供了可拓展方案，研究还证实了晶粒细化并非必然降低导电性。

本研究的核心亮点在于，以热压退火工艺为调控手段，结合实验表征与理论计算，清晰揭示了石墨烯电导率的增强机制，且验证了工艺的适用性。从实验表征来看，热压退火首先推动铜基体发生关键微观变化；其次，退火过程显著优化了界面原子键合状态。