熊定邦

本研究的核心亮点在于，以热压退火工艺为调控手段，结合实验表征与理论计算，清晰揭示了石墨烯电导率的增强机制，且验证了工艺的适用性。从实验表征来看，热压退火首先推动铜基体发生关键微观变化；其次，退火过程显著优化了界面原子键合状态。