梁文杰

二维（2D）半导体因其巨大的比表面积、可调的电子特性和室温下的高本征灵敏度，为下一代气体传感技术带来了前所未有的机遇。然而，其实际应用往往被一个基本但极易被忽视的界面问题所掣肘：那就是2D半导体沟道与三维（3D）金属电极之间的接触电阻。这种寄生电阻不仅降低了传感器的灵敏度和检测限，更严重影响了器件的操作稳定性和制造可重复性，是限制该领域发展的核心瓶颈。