孙波

针对电子器件散热用导热膜的性能评估问题，首次提出以“热流因子”（厚度×面内热导率）作为核心评价指标。研究团队通过建立“导热膜-器件”有限元模型，系统研究了石墨导热膜面内热导率与厚度对散热性能的影响机制。

本研究提出了一种“脉冲焦耳热诱导渗碳”（PJHIC）的非平衡合成策略。该策略利用快速电热冲击（>1300°C，>300°C/s加热速率）在金属基底（镍、钴）中创造瞬态非平衡状态，极大地加速了碳原子的体扩散与析出过程。研究发现，利用快速降温驱动的碳强制析出过程，可实现高达4.5 μm/s的瞬时碳输运速率，从而在61秒内实现了厚度达730 nm的石墨薄膜的垂直生长，速率较传统方法提升了一个数量级。