孔静

本研究提出并实现了一种基于电双层（EDL）静电排斥机制的新型范德华（vdW）材料转移方法。该方法无需蚀刻，具有高通量、快速、晶圆级、低成本和高普适性的特点，适用于多种二维材料（如MoS₂、WSe₂、hBN、石墨烯、CNT等）及其生长基底（如SiO₂、蓝宝石、铜、SrTiO₃等）。通过将材料浸入32%氨水中，利用材料表面与基底间形成的EDL排斥力，实现温和、均匀、快速的剥离。该方法显著减少了传统转移过程中的裂纹、褶皱、聚合物残留和金属离子污染问题，实现了100%转移良率和原子级洁净界面。