原集微

• 二维半导体来了！首条国产化示范线启程 巨头布局下挑战仍存｜聚焦

  按照规划，原集微计划在2026年底前在这条工程化验证工艺线上，实现和硅基材料的异质集成；到2029年，有望实现全球首款二维材料芯片的量产，用于低功耗边缘算力等场景。

  融资事件 2025年6月20日

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