2026全国低维材料应用标准化与器件创新大会
2026年1月27日 - 2026年1月29日
为了更好的推动我国低维材料应用创新、设计与制备研究、器件应用研究，增进低维材料学术界和工业界之间的学术交流、技术交流与应用推广,促进我国低维材料研究的知识创新、技术创新以及应用发展。组委会经协商，现决定“2026全国低维材料应用标准化与器件创新大会”定于2026年1月26日-29日在三亚市召开。
届时将邀请国内相关领域知名专家学者做大会学术报告，以高端主题报告、口头报告、技术交流，产品展示等方式进行深入、广泛的研讨和交流，共同探讨交流最新成果。为此，我们真诚的邀请相关院校、科研院所的专家学者，以及致力于低维材料产业发展的企事业单位同仁，莅临本次大会，共聚人脉、共享资源、共谋发展！
主办单位
- 2026全国低维材料应用标准化与器件创新大会组委会
- 中鑫化研新材料科学网
- 北京中鑫化研新材料科技发展中心
媒体支持
- 红外薄膜与晶体
- 材料领域
- 材料科学与工程
会议主要交流和学术报告研讨议题
- 低维材料精准制备与微纳工艺革新；
- 低维体系多尺度测试与原位表征；
- 低维电子/光电子器件设计与集成；
- 纳米生物界面与精准医药应用；
- 纳米能源转换与高效催化技术；
- 低维材料标准化与工程化落地；
- 低维量子效应器件与芯片级应用；
- 低维材料可持续制备与绿色制造；
- 低维光电功能材料的设计与制备；
- 基于新型低维材料的半导体器件；
- 复合型低维材料催化特性与电子结构；
- 低维材料测试与表征；
- 纳米能源与催化材料；
- 低维碳纳米材料的检测技术；
- 低维材料在电子信息器件中的应用；
- 其他低维材料研究开发利用新技术、新进展、新成果等。
拟邀出席本次会议部分报告嘉宾如下（排名不分先后）
- 李兴森
广东工业大学 - 史发年
沈阳工业大学 - 赵付来
山东理工大学 - 田文晶
吉林大学化学学院
（题目：二维薄膜湿度传感器） - 刘焘
广西大学
（题目：有机光电材料及其交叉应用） - 罗立强
上海大学 - 孙 辉
北京工商大学 - 许望颖
集美大学 - 郏建波
五邑大学 - 陈卫
广西师范大学
（更多嘉宾正在确认中）
邀请报告及论文宣讲申请
参会者在1月10日前提交参会回执，填写报告题目。报告时长15分钟。
报告者需要提交个人介绍。但研究生无需提交个人材料，直接按流程汇报PPT。组委会将为报告研究生签发报告证书。
会议时间与地点
- 报到时间：2026年1月26日（全天报到）
- 会议时间：2026年1月27日-29日
- 报到酒店：三亚*心一境禅意大酒店
- 报到地址：海南省三亚市天涯区三亚河西路108号
- 住宿标准：标间380元/间/天（含双早）；单间380元/间/天（含双早）
会议注册
1. 会议采取在线报名、邮件回执、微信报名，不接受现场报名。
2. 会议费及标准：
- 1月10日前缴费1800元/人，研究生1300元/人
- 1月10日后及现场缴费2000元/人，研究生1500元/人
- 会议费（含会议筹办、参会邀请、专家邀约、场地、会议期间用餐等）。住宿统一安排，费用自理。
- 线上听报告1000元/人（有会议费发票，1月10日前完成付款）