产业新闻
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华医颂携手河北德缘农业科技 共启战略合作新篇章
天津集利集团、烯悦健康科技有限公司董事长汪志生与河北德缘农业科技董事长周磊在亲切友好的氛围中签署战略合作协议。此次双方达成合作,将共同致力于推动石墨烯大健康产业的落地与应用。
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宁波石墨烯创新中心有限公司采购振动干燥设备项目结果公示
标段(包)[001]振动干燥设备: 中标人:常州百和菱智能装备有限责任公司 中标价格:98万元

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一线走访|质量支撑、标准引领 一批重点产业供应链突破质量瓶颈
在通过浦口区市场监管局了解到江苏芯德半导体股份有限公司等一批集成电路封测企业面临这个难题后,立即联合了国家市场监管总局技术创新中心(石墨烯计量与标准技术)并依托在研的国家质量基础设施体系专项“电热领域石墨烯材料关键计量技术研究及应用”,开展四探针电阻率测试仪校准技术攻关和标准物质的研制。
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镇海+76!省市科技型中小企业名单公示
国家石墨烯创新中心肩负着推动行业关键共性技术攻关,推动成果转移转化和首次商业化,推动石墨烯产业创新发展的使命,支撑培育孵化宁波尚烯科技有限公司、宁波云涂新材料科技有限公司等石墨烯企业20余家。尚烯科技、云涂科技均是初创企业,也是此次入选的镇海企业。
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First Graphene 签订新的分销协议,继续拓展中国和越南市场
公司签署了两项新的分销协议,覆盖越南和中国的涂料、复合材料和建筑材料领域。这些新协议使公司的分销网络总数达到 8 个,覆盖 7 个市场。
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Sparc :石墨烯增强型水基涂料性能显著提高
最初的测试使用的是内部配制的水基双组分丙烯酸环氧树脂,干膜厚度约为 75 微米,用于石榴石喷砂冷轧钢。测试中使用的配方包含多种等级的低用量石墨烯,以及不含石墨烯的未改性对照组。在 Sparc 的实验室内,通过两种电化学阻抗光谱 (EIS) 技术对涂层板进行了测试。
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杭州烯鲸取得一种石墨烯导热尼龙复合增强结构专利,兼备良好的导热性能和良好的强度
专利摘要显示,本实用新型公开了一种石墨烯导热尼龙复合增强结构,涉及散热技术领域,包括:石墨烯导热尼龙,石墨烯导热尼龙包括安装部和沿圆周均匀间隔设于安装部外的若干散热片;增强外壳,增强外壳包括与若干散热片均配合的外壳本体以及与外壳本体连接的增强杆件。
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回望来路,放眼未来!Carbontech 2024石墨烯及碳纳米材料论坛成功举办!
2024年12月5日,Carbontech 2024石墨烯及碳纳米材料论坛在上海新国际博览中心·W2馆开启,论坛以“回望来路,放眼未来”为主题,旨在重新审视石墨烯行业的发展现状,探讨规模化高质量制备技术的突破,以及石墨烯材料在推动战新行业转型升级和开创全新产业中的潜力。
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青岛旭芯互联科技研发申请氮化镓上生长石墨烯的方法专利,大大提高了石墨烯层与氮化镓的外延层之间的兼容性
本申请的氮化镓上生长石墨烯的方法,通过沉积的预设图案的催化层以指导石墨烯层的生长,石墨烯层能够按照预设图案的形状和尺寸生长于催化层表面,操作简单方便,且能够实现对石墨烯层的形状的精准控制;由于石墨烯层通过催化层生长于氮化镓的外延层上,且在生成后石墨烯层后,采用湿法腐蚀工艺去除催化层,大大提高了石墨烯层与氮化镓的外延层之间的兼容性,减少界面缺陷,保证了石墨烯层的质量,提高了电子器件的性能和可靠性,适合大规模、批量化生产。
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东莞宜安科技申请一种铝基石墨烯复合材料制备方法专利,制备高强度高导电性复合材料
专利摘要显示,本发明提供一种铝基石墨烯复合材料制备方法,预先在铝‑石墨烯预制体表面均匀附着锌层,利用低熔点的锌液侵入石墨烯‑铝界面空隙,采用锌层作为中间过渡,避免界面反应生成Al4C3杂质相,锌向铝基体中的扩散加强界面结合强度,最终制备了高强度高导电性的铝基石墨烯复合材料。本发明铝‑石墨烯复合工艺,有效地解决石墨烯易团聚和导电性差的问题。
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嘉宾确认丨北京石墨烯研究院总裁许莉将出席WIM2024创新者年会
12月18日,大会主论坛将在北京朝阳威斯汀酒店举办,北京石墨烯研究院总裁许莉将确认出席“AI For X—2024未来产业年会”并参与圆桌论坛研讨。
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天津热防工匠申请碳/碳材料用石墨烯强化树脂基叠层高温胶黏剂专利,在800~1300℃范围内提供3MPa粘接强度
高温胶叠层表面的石墨烯片层中有大量碳纳米管生成,叠层结构完整性保持度高。
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科炭(厦门)新材料申请接枝改性石墨烯的重防腐涂料的制备方法专利,防腐效果优异
本发明制备的涂料的防腐效果优异,具有广阔的市场前景。
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镇江灏丰硅申请石墨烯纳米片增强硅橡胶的高导电复合材料专利,复合材料具有高导电性
本发明制备的复合材料具有高导电性、优异的机械性能和良好的热稳定性,适用于电子元件和导电胶等领域。
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吉林省聚锋高新材料申请一种羟基化多孔石墨烯-PEEK复合薄膜及其制备方法专利,提升复合薄膜导电性和电磁屏蔽性能
本发明采用溶剂热法和热还原法将石墨还原为羟基化多孔石墨烯,采用具有强还原性的硼氢化钠制备羟基化聚醚醚酮,以羧基化聚酰亚胺为施胶剂,将三者与LXC‑105醇酸成酯树脂、润滑剂混合制备羟基化多孔石墨烯‑PEEK复合薄膜,三者之间的酯化反应提升了羟基化多孔石墨烯在PEEK树脂中的分散性,提高了复合薄膜的界面结合能力;羟基化多孔石墨烯独特的结构有效提升了复合薄膜的导电性和电磁屏蔽性能,最大电磁屏蔽效能为81 dB,比传统的纯PEEK薄膜提升了1.38倍。