12月2日至4日，第七届热管理产业大会暨博览会（iTherM 2026）将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。傲川科技将在2号馆 TD01 展位与大家见面。
这次展会，傲川科技将重点展示HGP 系列取向型石墨烯导热垫片。如果您正在为高功率器件评估热界面材料，欢迎到现场看看垫片实物，聊聊它在具体结构中的使用条件。
青色标记处为傲川科技 TD01 展位。
HGP 系列石墨烯导热垫片：从取向结构看到实际界面
取向型石墨烯垫片利用片层的高导热方向建立厚度方向的传热通道。放到芯片封装与散热器之间，还需核对垫片压合后的工作厚度、两侧表面的贴合状态，以及实际装配压力下的整体热阻。
如果您正在评估 HGP 系列，可以带上界面尺寸、间隙范围、可施加的压力和散热目标。现场可以对照结构讨论垫片厚度、压缩量及器件受力限制，明确后续热阻测试应采用的装配条件。
现场还将展示TM1800-G 等 TM-G 系列后固化型单组份导热凝胶及其他导热界面材料。
展会信息
展会：2026第七届热管理产业大会暨博览会（iTherM 2026）
时间：2026年12月2日—4日
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）2号馆
地址：深圳市宝安区福海街道展城路1号
傲川科技展位：TD01
从展馆主通道进入品牌区，即可寻找 TD01 展位。12月深圳见，期待与您当面聊聊石墨烯导热垫片、光模块导热凝胶等导热材料的应用与选型。
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