浙江泰镒科技有限公司石墨烯复合材料检测中心（以下简称“中心”）建立于2022年12月，实验室占地面积约1200平，具备材料的微观、结构和成分分析的相关检测分析能力。
平台拥有扫描电子显微镜、X射线衍射仪、拉曼光谱仪、X射线光电子能谱、原子力显微镜、电感耦合等离子体发射光谱仪、热导率仪、同步热分析仪等先进仪器设备，涵盖材料的微观形貌、成分以及性能等多个方面，可应对多类型科研、生产检测和质量问题分析需求。
扫描电镜（左）原子力显微镜（右）
为确保中心持续、稳定、高效运行，平台组建了一支高素质、有责任心的技术服务团队，全面展现平台的技术实力与硬件优势。在实验室管理体系建设方面，平台持续提升检测技术能力与质量管理水平，按照CNAS体系要求管理，目前已计划申请CNAS认证。中心检测设备目前已开展对外检测服务。
服务内容
- 微观形貌与结构分析：材料表面/界面形貌观测、微观区域成分分析、晶体结构解析、分子结构与化学键分析、表面特性与孔结构分析、三维形貌观察；
- 成分与物相分析：金属材料定性与定量检测、物相鉴定、元素形态和价态的分析；
- 材料性能分析：材料的导热性能研究分析、热扩散系数、高温放热和吸热、热重分析、高温动态下的力学性能、材料表面特性与孔结构分析、颗粒尺寸分析、电阻率测试。
仪器列表
附件1中心主要仪器列表
| 仪器名称 | 仪器型号 | 技术参数 | 检测范围 |
| X射线衍射仪 | Empyrean S3 | 角度分辨率：≤ 0.0001° (2θ)；
重复性误差：±0.0001° (测角仪)； 最小步长：0.0001° (2θ步进扫描)； 探测器：PIXcel3D 半导体阵列探测器（零背景噪声）； 应用：亚微米级晶格常数测量（Δd/d ≤ 0.01%）。 | 材料：金属等
测试内容：物相鉴定 |
| 场发射扫描电镜 | SU8100 | 真高空分辨率为1nm，低空模式为1.3nm；
高速电压为0.1-30kv； 能谱仪(EDS)：Mn-Kα峰分辨率 ≤ 123 eV（实现纳米级微区成分分析） | 材料：导体/非导体（需镀膜）、粉末等非磁性样品 测试内容：微观形貌、微区成分（B~U元素） |
| Sigma 360 | 二次电子图象分辨率：0.9nm@15kV，1.3nm@1kV
二次电子检测器、背散射电子检测器、In-Lens探测器 加速电压：0.02-30 kV | 材料：导体/非导体（需镀膜）、粉末等非磁性样品 测试内容：微观形貌、微区成分（B~U元素）/背散射模式 | |
| 波长型X射线荧光光谱仪 | ARL PERFORM’X | 分辨率：< 20 eV (Mn-Kα, 晶体分光);
重复性：RSD ≤ 0.05% (主量元素); 检出限：1–10 ppm (重金属元素); 4kW高功率X光管：提高轻元素（Na-S）灵敏度50%。 | 材料：铸铁材料、PP材料、ABS塑料
测试内容元素：Na~U（主量至痕量），可测F（特殊晶体） |
| X射线光电子能谱 | Axis Supra+ | 能量分辨率：< 0.45 eV ；
空间分辨率：7.5 μm (XPS成像)； 深度剖析精度：0.1 nm/层 ； 荷电补偿：磁透镜中和电子枪（表面电势漂移≤ 0.05 eV）。 | 材料：固体表面（≤10 nm深度）
测试内容：元素价态 |
| 拉曼光谱仪 | DXR3 | 532 nm激光；
空间分辨率：0.7 μm (100×物镜)； 激光波长稳定性：±0.01 cm-1； 共聚焦深度分辨率：< 2 μm (排除背景干扰)。 | 材料：石墨烯材料
测试内容：石墨烯图谱 |
| inVia | 激发波长532nm；
标准CCD探测器(1024 x 256 像素) 光谱重复性≦ 0.02cm-1 | 材料：石墨烯材料
测试内容：石墨烯图谱 | |
| 原子力显微镜 | MFP-3D Origin | Z轴分辨率：0.1 Å (垂直方向)；
XY扫描精度：≤ 0.2 nm (闭环控制)； 力检测灵敏度：1 pN (轻敲模式)； 热漂移：< 0.5 nm/min (主动温控)。 | 材料：固体表面（无需导电）
测试内容：表面形貌、杨氏模量、分子间力 |
| 电感耦合等离子体发射光谱仪 | Agilent 5800 | 检出限：0.1–5 ppb (轴向观测, 多数金属)；
稳定性：RSD ≤ 0.5% (10 ppm溶液, 4小时)； 双向观测：轴向（痕量）+径向（高基体）自动切换； 光室恒温：38±0.01°C（波长漂移 < 0.0002 nm/h）。 | 材料：金属材料（需酸消解）
元素：Li~U（金属/半金属），排除C/H/O/N等气体元素 |
| 氧氮氢元素测试仪 | ONH-P | 检测范围：O: 0.05–1000 ppm；N: 0.05–500 ppm；H: 0.05–100 ppm；
精度：RSD < 1% (低含量), < 0.5% (高含量)； 最小样品量：20 mg (确保微区代表性)。 | 材料：金属（钢、钛、铜等）
测试内容：O/N/H总含量（包括固溶态、化合态） |
| 傅里叶红外光谱仪 | INVENIOS | 波数范围：7800-350cm-1
重复性进行测量误差小于5% | 材料：聚合物、涂层
测试内容：官能团（-OH、C=O等） |
| 同步热分析仪 | STA449F5 | 温度精度：±0.1°C (RT–1600°C)；
质量分辨率：0.1 μg (TG), 1 μW (DSC)； 控温速率：0.001–50 K/min (微升降温解析相变)。 最大样品量：35000mg，适合大样品量样品测试，最大样品体积5ml 测试气氛：N2、Ar | 材料：金属合金 测试内容：TG-DSC同步分析分解温度、相变焓、金属熔点 |
| 动态热机械分析仪 | DMA 303 Eplexor | 动态力：0.1mN∽50N
温度：室温∽800℃ 频率范围：0.001∽150Hz 振幅：2.5mm | 材料：高分子（橡胶、薄膜）、金属复合材料 测试内容：玻璃化转变温度、储能/损耗模量 |
| 热导率仪 | LFA467 | 温度范围：-100–500°C；
热扩散系数范围:0.01-2000mm2/s 导热系数范围:0.1-4000W/(m*K) 重复性误差＜1% | 材料：Fe、Cu、石墨
测试内容：热扩散系数 |
| 比表面积测试仪 | BSD-660M(A3M) | 比表测试精度：±0.5%
孔径分辨率：0.35 nm (微孔区)； 测试范围：比表面积：≥0.0005m2/g； 介孔及大孔分析：2nm-500nm；微孔分析：0.35nm-2nm；总孔体积： ≥0.0001cc/g 最可几孔径重复精度≤0.2nm | 材料：各种粉体 测试内容：BET比表面积、介孔/微孔分布（0.35–500 nm） |
| 超景深三维显微系统 | VHX-7000N | 垂直分辨率：0.1 μm (3D形貌重建)；
光学变焦：20–6000× (无缝切换)； 景深：20倍于传统显微镜 (无失焦)。 | 材料：金属断口、电子元件各种能微观观察的样品 测试内容：金相、复合厚度测量、3D形貌拍照拼接、粗糙度分析、缺陷自动识别 |
| 碳硫分析仪 | 锐意5s | 碳检测限：0.1 ppm, 硫检测限：0.3 ppm；
精度：RSD ≤ 0.5% (高含量), ≤ 1% (低含量)； 高频炉温度：2300°C (完全释放有机碳)。 | 材料：钢铁、合金
测试内容：总碳/硫含量 |
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