HydroGraph含氧石墨烯涂层实现微电子散热技术突破

经同行评审的研究表明，石墨烯墨水涂层可在高功率电子设备和能源系统中散发超过150%的热量

不列颠哥伦比亚省温哥华市，2025年9月16日 （环球通讯社）——超纯石墨烯领先生产商HydroGraph Clean Power Inc.（CSE: HG）（OTCQB: HGRAF）（简称“HydroGraph”）今日宣布，一项经同行评审的新研究表明，采用HydroGraph石墨烯制成的气凝胶墨水可使铜的传热系数（HTC）提升152%。该研究成果证实石墨烯可用于微电子领域高性能、可扩展的热管理涂层。

发表于《石墨烯与二维材料》（Springer出版）的研究证实，HydroGraph的含氧石墨烯墨水涂层能显著提升计算机、电动汽车、数据中心、航空航天及其他固态应用领域的高功率微电子设备的散热效能。通过可扩展的气溶胶工艺，石墨烯涂层实现了超过裸铜1.5倍的热传导效率，并使临界热通量(CHF)提升40%。这项突破不仅体现了卓越的导热性能，更通过工程化表面纹理加速冷却过程——该纹理能促进气泡形成与蒸发。

从商业角度来看，实验室研究表明石墨烯气凝胶墨水有望成为微电子热管理领域的高性价比解决方案。据Verified Market Reports数据显示，2024年微电子热管理材料市场规模达72.1亿美元，预计到2033年将增长至126亿美元。

HydroGraph首席科学官Ranjith Divigalpitiya指出：”该研究凸显了石墨烯在开发新一代电子设备冷却新材料方面的潜力。研究表明，石墨烯气溶胶涂层的表面纹理和气泡行为比原始散热材料更具散热效能。通过突破传统导热冷却的局限，HydroGraph正致力于提供可扩展且可持续的新型热管理解决方案，以提升电子设备效率并延长其使用寿命。”

随着半导体器件日益微型化与高性能化，其发热量持续攀升。传统电路架构采用铜铝散热器，但随着功率密度提升，复合材料与涂层技术正被引入以增强散热效能。气溶胶石墨烯涂层技术的应用，为电子设备、能源系统及其他高功率器件提供了无需烧结工艺的可量产散热解决方案。

石墨烯具有原子级厚度，展现出卓越的导热性能。本研究测试了三种石墨烯基涂层：其中两种采用一步法气相爆破工艺合成的气溶胶石墨烯墨水，第三种则通过液相超声剥离制备。每种涂层均以多层形式涂覆于铜基底，形成具有鳞片状凸起的表面。与裸铜基底相比，该涂层使气泡生长速率提升62%，从而显著增强了散热性能。