Graphenea推出99美元微型GFET全封装器件

Graphenea从其Graphene Foundry中推出了两款新产品,他们称之为mGFET或miniGFET。这是Graphenea的最高价值链产品,在芯片载体中制造和封装,可以与新发布的Graphenea Card一起使用,以实现无缝传感器开发。

Graphenea从其Graphene Foundry中推出了两款新产品,他们称之为mGFET或miniGFET。这是Graphenea的最高价值链产品,在芯片载体中制造和封装,可以与新发布的Graphenea Card一起使用,以实现无缝传感器开发

石墨烯微晶场光电管照片

mGFET的价格从99美元起,因为它是一个全封装器件,因此可以集成到标准电子设备中。订单量可以从用于早期原型制作的几台设备到具有数百台设备的JEDEC托盘,这些设备与自动拾取和放置例程兼容。

Graphenea表示,新产品体现了当今电子产品制造链的几个步骤。制造始于晶圆级大量器件的制造,其中使用不同步骤的组合来创建为当今世界提供动力的小型化结构。然后将晶圆切成单独的芯片,并封装到具有不同外形尺寸的芯片载体中。将纳米和微观结构与宏观芯片载体接口的最常用方法是引线键合,在此期间,通过超声波焊接将微小的导线从芯片连接到载体。经过最终测试后,这些器件被送到集成设备制造商(IDM)进行最终组装成印刷电路的插座,这些插座将与其他组件组装以制成最终产品。

石墨烯微GFET阵列照片

mGFET产品几乎处于该制造链的末端,已通过测试阶段。mGFET S4x4 产品基于 4×4 mm2 芯片,该芯片包含 7 个单通道晶体管和 7 个三通道晶体管,总共有 28 个用于拾取信号的石墨烯通道。这些器件采用高 K 电介质 (S4x4) 或聚合物 (S4x4P) 钝化,芯片还具有一个中心电极,可用作液体测量中的电极。在引线键合到无引线芯片载体(可确保最佳电气连接)后,对每个晶体管进行测试,以确保器件良率>85%。

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