黄翔
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石墨烯/聚合物界面工程突破:导热达15.39 W/mK,耐高温450℃,LED电路降温比商用导热垫低25℃
多环芳烃液晶分子通过强 π-π 相互作用锚定于石墨烯表面;该改性手段可提升石墨烯与芳纶基体的界面相容性,可有效降低界面热阻(ITR),改善石墨烯在芳纶中的分散性和缺陷填充,且不会破坏石墨烯晶格结构。通过该策略制备的改性石墨烯填料,与芳纶通过共混、真空抽滤、热压工艺制备复合导热薄膜。
多环芳烃液晶分子通过强 π-π 相互作用锚定于石墨烯表面;该改性手段可提升石墨烯与芳纶基体的界面相容性,可有效降低界面热阻(ITR),改善石墨烯在芳纶中的分散性和缺陷填充,且不会破坏石墨烯晶格结构。通过该策略制备的改性石墨烯填料,与芳纶通过共混、真空抽滤、热压工艺制备复合导热薄膜。
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