鸿凌达

针对电子器件散热用导热膜的性能评估问题，首次提出以“热流因子”（厚度×面内热导率）作为核心评价指标。研究团队通过建立“导热膜-器件”有限元模型，系统研究了石墨导热膜面内热导率与厚度对散热性能的影响机制。

江苏鸿凌达率先突破传统合成石墨的技术瓶颈，成功将石墨烯的叠层厚度控制在100微米左右，研发出一款具有高导热性、低热阻、重量轻、可塑性强等特点的高功率石墨膜，散热速度比金属散热快4倍，成为5G终端产品热管理系统最优质的热管理材料。

苏州鸿凌达是一家专业提供热管理方案及相关导热材料的综合性高科技企业，基于多年来对石墨类产品的深入研究，苏州鸿凌达先后提出了“高功率石墨定律”、“方形导热因子”、“石墨烯纤维取向评价”等理论，为热管理行业的理论发展及工程实践做出了重要的贡献。