郭志军
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“热流因子”协同“导热系数”,为碳基石墨膜性能判定提供多元视角
针对电子器件散热用导热膜的性能评估问题,首次提出以“热流因子”(厚度×面内热导率)作为核心评价指标。研究团队通过建立“导热膜-器件”有限元模型,系统研究了石墨导热膜面内热导率与厚度对散热性能的影响机制。
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导热突破 130.6 W/m·K !超高贯通导热石墨阵列热界面材料
本研究建立了GRT的基本构效关系,揭示了热性能关键取决于微纳尺度导电网络的结构设计。所提出的策略为制造先进热管理解决方案提供了一条有前景且可规模化的途径,以满足下一代高功率电子器件日益增长的散热需求。