郑豪龙
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嘉兴大学《AFM》:多层协同结构“蜂窝–气凝胶–石墨烯膜”,用于航空航天和高功率电子系统
研究提出了一种分级集成策略。该多功能复合材料通过在穿孔芳纶蜂窝(AH)结构内嵌还原氧化石墨烯/碳纳米管(RGO/CNT)气凝胶,并在其下表面复合高导热石墨烯膜(GF)构建,实现了微波吸收与热管理的协同。
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上海微系统所在石墨烯基芯片散热领域取得进展
研究团队提出在GO膜内部预先构建有序扁平孔道,引导高温处理时的气体定向逃逸,减少结构破坏,从而构建高度取向的厚膜结构,实现热导率突破性提升基于该策略及相关参数优化,最终成功制备出厚度超110微米、热导率高达1781 W·m⁻¹·K⁻¹的石墨烯膜,较传统方法性能提升16.2%并在降低芯片热点温度方面表现出极大潜力。