王敏
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南京航空航天大学王敏团队:高热稳定性石墨烯包覆细晶铜复合材料的研制
石墨烯包覆的细晶铜复合材料展现出比细晶纯铜更优异的热稳定性,这是因为铜颗粒表面石墨烯的包覆有效抑制了铜原子的扩散。此外,对石墨烯包覆细晶铜复合材料拉拔得到的复合导线进行了性能测试,结果表明:与细晶纯铜相比,其硬度提升了53.9%,抗拉强度增加了12%,延伸率提高了29.8%,而电阻率降低了6.8%。该研究为高热稳定性铜基复合材料的研制提供了新的思路。
石墨烯包覆的细晶铜复合材料展现出比细晶纯铜更优异的热稳定性,这是因为铜颗粒表面石墨烯的包覆有效抑制了铜原子的扩散。此外,对石墨烯包覆细晶铜复合材料拉拔得到的复合导线进行了性能测试,结果表明:与细晶纯铜相比,其硬度提升了53.9%,抗拉强度增加了12%,延伸率提高了29.8%,而电阻率降低了6.8%。该研究为高热稳定性铜基复合材料的研制提供了新的思路。
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