梁倞

  • 魏洋、李群庆研究组在石墨烯微加热芯片研究中取得进展

    他们将二维石墨烯材料代替传统的金属电阻加热器,大幅提升了原位加热芯片的性能。该加热芯片可在26.31 ms内加热至800 ℃,功耗仅为0.025 mW/1000 μm2。同时,在加热至650℃时,芯片因加热产生的形变仅约为50 nm,相比传统的金属加热芯片,该形变降低了约两个数量级,有效解决了在加热过程中芯片观察窗口因受热形变引发的失焦问题。

    2022年12月20日
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