杨震

该工作采用反应力场（ReaxFF）分子动力学模拟方法，以多层石墨烯作为研究对象，提出了一种基于共价键分子桥的范德华界面连接策略。研究发现，在多层石墨烯层间引入分子桥进行共价键连接后，体系跨界面热导率可实现超过20倍提升。进一步通过声子热流谱分析，揭示了共价键分子桥在范德华界面中的声子杂化机制：分子桥在界面区域触发了新的声子传输通道（特征频率约50 THz），从而突破了弱范德华层间耦合对跨界面导热的限制。