时新建

文章以有效热导率不达标为问题起点，归纳红外热成像、光热成像、发光热探针、拉曼测温、扫描热显微镜、频域/时域热反射、扫描及四维电子能量损失谱、分子动力学和第一性原理等技术。综述按尺度与对象分层：红外与光热用于全局热场和瞬态过程，发光与拉曼用于局域温度，扫描热显微镜用于纳米接触热反馈，热反射用于薄膜多层界面反演，电子显微与声子谱用于界面振动态和色散分析。作者明确可视化信号是热状态经光学、探针和模型条件得到的投影，不等于直接读取真实温度或绝对热阻；聚合物层厚度、热穿透深度、探针接触、湿度液桥和近场辐射均须标定。基于上述技术，综述建立从热场识别、局域异质成像、定量反演到声子机制验证的过程框架，并将界面热阻定义为随结构、尺度与工况变化的输运对象，而非固定标量。