文岐业

以流变学工程研究为突破口，将石墨烯的二维片层结构引入高密度CIP体系中，发展出高负载磁电复合材料墨水直写（DIW）3D打印技术。纳米石墨烯片不仅作为介电损耗介质贡献高频电磁衰减，更关键的是其作为“支撑骨架”钉扎于CIP颗粒间，有效抑制了CIP颗粒的沉降与时间依赖性重排，改善了可打印浆料的屈服特性、剪切变稀行为和结构恢复能力。通过屈服模型与沉积稳定判据的系统研究，形成了超高负载（CIP ~84.06 wt%）磁性复合材料从墨水配方、挤出成丝、二维轮廓保真到三维结构稳定性的定量评价方案。

电子科技大学电子科学与工程学院文岐业课题组利用氧化还原法制备了超薄的石墨烯纸，并利用适当的结构设计极大的提升了该材料的屏蔽效能。这种柔性、可折叠、可粘贴的石墨纸具备良好的热导率，当将石墨烯纸贴附在金字塔形金属基底上可发挥出低温度梯度的优势，进一步利用结构设计也可大大提高石墨烯纸的吸收性能。