李子鹤
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清华团队联合田永君院士制备碳/碳复合材料,室温电导率达670-1240S/m,完美融合纳米金刚石和无序多层石墨烯
这种材料的努氏硬度最高可达 53GPa,超过传统的超硬材料立方氮化硼;其微米柱单轴的压缩强度达到碳化硅的两倍以上,压缩应变超过 10%,高于金刚石单晶和取向的微米柱压缩应变,与取向金刚石纳米桥阵列的最大拉伸应变相当;室温电导率为 670-1240S/m,与报道的导电陶瓷材料最优值相当。
这种材料的努氏硬度最高可达 53GPa,超过传统的超硬材料立方氮化硼;其微米柱单轴的压缩强度达到碳化硅的两倍以上,压缩应变超过 10%,高于金刚石单晶和取向的微米柱压缩应变,与取向金刚石纳米桥阵列的最大拉伸应变相当;室温电导率为 670-1240S/m,与报道的导电陶瓷材料最优值相当。
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