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SUMMARY:2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛
DESCRIPTION:论坛背景\n碳基半导体（包括金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等）因其超宽禁带、高热导率、高载流子迁移率以及优异的化学稳定性等卓越的特性，正在成为解决传统硅基半导体材料逐渐逼近物理极限问题的关键途径。在人工智能、5G/6G通信、新能源汽车等迅猛发展的新兴产业领域表现出广阔的应用前景。尤其是在当前不确定的国际局势和贸易环境背景下，碳基半导体战略意义凸显，成为多国布局的重要赛道。 \n为此，由DT新材料将举办的2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛，以“创新·融合（金刚石&“金刚石+”）”为主题，将围绕金刚石以及“金刚石+”半导体的生长、精密加工、键合、器件制造、高效热管理应用等环节中的关键技术和设备，搭建一个汇聚顶尖专家学者、企业家和产业界人士的高水平交流平台，分享与探讨碳基半导体产业趋势、创新成果和应用需求，推动碳基半导体产业上下游合作，助力产业链高质量发展。 \n论坛信息\n论坛主题：创新·融合（金刚石&”金刚石+”） \n论坛时间：2025年4月10-12日 \n论坛地点：浙江宁波 \n名誉主席：邹广田，中国科学院院士 \n论坛主席：江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员 \n执行主席：邬苏东，甬江实验室研究员 \n论坛组织\n主办单位： \nDT新材料 \n联合主办： \n中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素实验室 \n甬江实验室 \n宁波工程学院 \n协办单位： \n宁波盈诺科技孵化有限公司 \n支持单位： \n河北工业大学先进激光技术研究中心 \n金刚石激光技术及应用协同创新中心 \n中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 \n支持媒体： \nDT半导体、洞见热管理、Carbontech、DT新材料、DT芯材、化合物半导体、芯师爷 \n论坛设置\n4月10日（星期四） \n12:00-17:00 大会签到、注册 \n18:00-20:30 闭门会议（邀请制） \n4月11日（星期五） \n09:00-12:00 开幕活动、主论坛专题报告 \n12:00-13:30 午餐 \n13:30-18:00 专题报告 \n18:30-20:00 欢迎晚宴 \n4月12日（星期六） \n09:00-12:00 专题报告 \n12:00-13:30 午餐 \n14:00-16:30 企业参观考察 \n核心议题\n**拟定议题，以实际议程为准。欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向。 \n主论坛：碳基半导体的机遇与挑战 \n（1）新的国际局势与政策导向下的碳基半导体发展趋势研判 \n（2）AI等未来产业驱动下的碳基半导体的市场需求与前景分析 \n（3）碳基半导体（金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等）前沿研究进展 \n（4）碳基半导体器件（金刚石及“金刚石+”）产业化与应用进展 \n（5）碳基半导体产业投资分析 \n主题一：金刚石半导体制备与应用探索 \n（1）大尺寸、低成本金刚石制备技术与产业化推进 \n（2）高效、低损伤金刚石精密加工技术 \n（3）金刚石功率器件的热管理解决方案 \n（4）金刚石在高功率LED封装应用 \n主题二：“金刚石+”半导体制造与规模化应用 \n（1）“金刚石+”半导体异质外延生长（金刚石薄膜） \n（2）“金刚石+”半导体键合技术 \n（3）“金刚石+”半导体先进光刻与微纳加工 \n（4）“金刚石+”半导体先进封装（2.5D/3D集成） \n（5）“金刚石+”半导体（SiC、GaN、Ga2O3、AlN、BN）的最新研究进展及其在功率器件、二极管、射频器件、滤波器、热管理等领域应用 \n主题三：石墨烯&碳纳米管制备以及其在柔性&高速电子设备领域的应用 \n（1）石墨烯晶圆的大尺寸制备、带隙调控及器件研究 \n（2）石墨烯在柔性电子和可穿戴设备中的应用 \n（3）碳纳米管的手性控制与选择性生长 \n（4）碳纳米管在高速电子设备（高性能计算、通信设备等）中的应用拓展 \n参会注册\n参会代表(/人) \n报名且线上缴费￥3000，现场缴费￥3500 \n学生(/人) \n报名且线上缴费￥1500，现场缴费￥3500 \n注：注册费包含资料费、会议期间餐费等，不包含住宿费、交通费。 \n联系我们\n注册缴费、赞助 \n刘琦电话：18958383279（微信同号）邮箱：liuqi@polydt.com \n李蕊电话：13373875075（微信同号）邮箱：luna@polydt.com \n曾瑶电话：18958254586（微信同号）邮箱：zengyao@polydt.com \n刘明臣电话：15356019057（微信同号）邮箱：liumingcheng@polydt.com \n报告申请： \n汪杨电话：19045661526（微信同号）邮箱：wangyang@polydt.com
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