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SUMMARY:2023年先进热管理材料技术与市场研讨会
DESCRIPTION:近年来，5G、新能源汽车、半导体等行业的迅猛发展加速了电子元器件和设备的尺寸微型化、高频高速化和高集成化的趋势。设计时的功能结构冲突和制作时的工程问题也可能与散热需求相背离，从而致使电子设备的发热量更高、更集中，如无法及时移除热量，则会产生热量堆积。过热现象会在微观层面对材料产生变形和开裂问题，宏观上则会发生系统故障，损害电子元器件或设备，先进热管理变得越来越重要。 \n国内热管理材料行业发展迅速，但由于行业发展起步相对较晚，目前行业集中度仍然不高，相较于国际水平仍有一定差距，热管理材料和技术的自主化、国产化迫在眉睫。为了促进热管理材料领域的相互交流与合作，TM热管理+ 将于2023年5月26日（25日签到）在苏州合景万怡酒店组织召开2023年先进热管理材料技术与市场研讨会，旨在提供协同创新的高质量交流平台，推动国内热管理材料的学术研究、技术进步和产业发展。 \n会议议题\n▶先进热管理材料最新技术进展（碳基材料、热界面材料、均热板/热管、相变储热材料、液态金属等）▶先进热管理材料在5G、3C、新能源汽车、锂离子电池、半导体等领域应用▶先进热管理材料生产和加工装备▶热设计、热测试和热仿真分析 \n会议形式\n主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议， 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。 \n会议注册费：（仅含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料）\n提前注册（5月20日前），一般代表2500元/人、学生代表1800元/人 \n之后/现场（5月21日后），一般代表3000元/人、学生代表2300元/人 \n账户信息：\n户 名：北京烯墨投资管理有限公司开户行：中国工商银行股份有限公司北京百万庄支行账 号：0200001409200080961 \n付款时注明：单位名称+参会人名 \n开票注意事项：\n增值税普通发票请提供单位名称及税号。如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱：tmreguanli@163.com \n住宿安排\n苏州合景万怡酒店住宿标准：单间/标间 协议价 450 元/间（含早）预定方式：请务必提前致电酒店预订部（0512-65286666转6888/6886，预定时间10：00-17：30）预定房间，报“热管理”可享住宿协议价 \n组委会联系方式\n参会、参展、宣传及赞助事宜 \n联系人：刘经理联系电话：18501385755（微信同号） \n联系人：彭经理联系电话：18079662219（微信同号）
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LOCATION:苏州合景万怡酒店\, 吴中区金枫路268号悠方购物中心F1\, 苏州市\, 江苏省\, 中国
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