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SUMMARY:2022第三届热管理材料与技术高峰论坛
DESCRIPTION:随着电子技术的进步，器件及设备向微型化、高性能化、集成化及多功能化方向发展，功率密度和发热量持续攀高，急需高效的热管理材料和解决方案来保证产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。 \n热管理材料和技术近年发展快速，研究人员和产品设计师都需要时刻关注材料的最新进展，时刻保持解决方案与方法的更新，以应对封装系统、高功率电子、消费电子、5G、LED照明、电池、新能源汽车、电力等产业的稳定持续发展。 \n2022第三届热管理材料与技术高峰论坛，将为与会者提供热管理材料与技术的最新研究进展和技术讯息，现场同时为与会者提供专家交流室、项目/技术/采销供需墙、交流晚宴等形式，更好的增加高效沟通方式和渠道。 \n本届论坛以“热管理材料和技术的创新与应用”为主题，在以往两届论坛成功举办的基础上融合创新，持续关注热管理材料行业的新兴应用热点和痛点，探讨热管理材料和技术在产业领域中的科学及工程问题。吸收顶尖研究机构和公司的行业远见，整合对接产业链资源，让科研与产业赋能互补，促进学术界和工业界交流合作，共同推动热管理行业高质量发展和进步。 \n01谁将参与\n从事以下领域的专业人员 \n热管理材料与技术，热管理解决方案，热管理应用，热设计与建模，热管理材料表征与测试，热管理材料研究与开发…… \n材料顾问/科学家，CEO/CTO，产品经理/设计师，科研人员，研发经理/技术工程师，应用/系统工程师，结构工程师，市场与营销…… \n02组织机构\n主办单位：DT新材料 \n论坛顾问 \n李保文，欧洲科学院（Academia Europaea）院士 \n执行主席 \n林正得，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员顾军渭，西北工业大学教授 \n协办单位 \n广东墨睿科技有限公司西北工业大学化学与化工学院深圳先进电子材料国际创新研究院 \n支持单位 \n宝安区5G产业技术与应用创新联盟粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟 \n承办单位 \n宁波德泰中研信息科技有限公司 \n鸣谢单位 \n耐驰科学仪器商贸（上海）有限公司，山东晶亿新材料有限公司，林赛斯(上海)科学仪器有限公司，上海微瞬半导体科技有限公司，梅特勒-托利多国际贸易（上海）有限公司，德润斯合金科技（江苏）有限公司，化合积电(厦门)半导体科技有限公司，天津泽希新材料有限公司，陕西天策新材料科技有限公司，宝泰隆新材料股份有限公司，河北普莱斯曼金刚石科技有限公司，宁波赛墨科技有限公司，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司，上海百图高新材料科技有限公司，湖南弗拉德连续高温科技有限公司，中科悦达(上海)材料科技有限公司，苏州东福来机电科技有限公司，深圳市汉华热管理科技有限公司，德莎胶带(上海)有限公司，霍尼韦尔综合科技（中国）有限公司，绵阳世诺科技有限公司，浙江舜为科技有限公司…… \n03涵盖主题\n包含但不限于…… \n主题一：热科学与技术 \n1. 科学理论与基础2. 前沿材料：各向异性热传导材料，热超构材料等……3. 新兴技术：微纳尺度热传输，新型液体冷却技术，机器学习等4. 热物性分析，测试技术与方法 \n主题二：先进热管理材料 \n1. 高导热封装材料，陶瓷基板2. 热界面材料：碳基材料，导热复合材料，导热粉体，导热绝缘材料，导热灌封胶，液态金属……3. 功能材料：热沉材料，相变材料，气凝胶材料，导热高分子材料…… \n主题三：热设计与可靠性 \n1. 仿真与模拟：系统建模与仿真，电子系统协同热设计，增材制造与散热设计优化等2. 可靠性与热管理：微系统封装的热可靠性，机械和热设计注意事项，功率电子器件及设备的热管理，散热器设计挑战与应用 \n主题四：市场与解决方案 \n1. 政策与市场分析，标准与检测认证，投融资2. 组件级热管理：热管/均热板的研究、设计及应用，覆铜板，功率器件及模块，散热片，冷板，导热/散热模组……3. 系统级热管理：空气冷却技术，液体冷却技术，自动化设备4. 应用场景：芯片，柔性电子，高功率电子，光模块，集成电路，个人/可穿戴纺织品，消费电子，5G，通信基站，LED，激光器，电池，服务器，数据中心，物联网，汽车，储能与储热等…… \n04嘉宾报告\n已确认嘉宾/单位 \n演讲题目：TBC-热科学与技术特邀嘉宾：李保文，欧洲科学院院士 \n演讲题目：TBC-导热复合材料特邀嘉宾：白树林，北京大学教授 \n演讲题目：本征高导热高分子及导热高分子复合材料特邀嘉宾：顾军渭，西北工业大学教授 \n演讲题目：TBC-导热界面材料特邀嘉宾：林正得，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员 \n演讲题目：热界面材料内部组分间界面热阻的精准确定特邀嘉宾：鲁济豹，中科院深圳先进技术研究院副研究员/SIEM材料计算与仿真研究中心执行主任 \n演讲题目：热界面材料热阻调控的路径探讨特邀嘉宾：吴凯，四川大学副研究员 \n演讲题目：TBC-导热粉体特邀嘉宾：上海百图高新材料科技有限公司 \n演讲题目：TBC-热分析特邀嘉宾：曾智强，德国耐驰副总经理 \n演讲题目：TBC-热分析特邀嘉宾：林赛斯（上海）科学仪器有限公司 \n演讲题目：TBC-石墨烯热管理特邀嘉宾：蔡金明，广东墨睿科技有限公司董事长兼首席技术官/昆明理工大学特聘教授 \n演讲题目：TBC-石墨烯热管理特邀嘉宾：丁古巧，中科院上海微系统所研究员/中科悦达（上海）材料科技有限公司总经理 \n演讲题目：TBC-金刚石热管理特邀嘉宾：河北普莱斯曼金刚石科技有限公司 \n演讲题目：TBC-金刚石热管理特邀嘉宾：化合积电（厦门）半导体科技有限公司 \n演讲题目：TBC-金属/石墨复合材料热管理应用特邀嘉宾：宁波赛墨科技有限公司 \n演讲题目：TBC-金刚石合金特邀嘉宾：白立辉，德润斯合金科技(江苏)有限公司总经理 \n演讲题目：TBC-高导热石墨片特邀嘉宾：深圳市汉华热管理科技有限公司 \n演讲题目：热管理材料及在5G中的应用特邀嘉宾：刘亚群，霍尼韦尔亚太技术研发中心首席科学家 \n演讲题目：TBC-AR/VR 设备热管理设计特邀嘉宾：孟令刚，浙江舜为科技有限公司技术总监 \n演讲题目：TBC-动力电池热管理特邀嘉宾：张国庆，广东工业大学教授 \n演讲题目：功率电子器件封装关键材料特邀嘉宾：辛国庆，华中科技大学教授 \n演讲题目：TBC-导热/电磁屏蔽材料特邀嘉宾：深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 \n演讲题目：TBC-终端设备热管理解决方案拟邀嘉宾：上海诺基亚贝尔股份有限公司 \n演讲题目：TBC-消费电子热管理解决方案特邀嘉宾：黄竹邻，中兴通讯终端硬件系统设计总工 \n演讲题目：TBC-通信设备热管理解决方案拟邀嘉宾：华勤技术股份有限公司 \n排序不分先后，以最终议程为准 \n更多报告确认中…… \n05论坛日程\n07月28日（星期四）13:00-20:00 论坛报到 \n07月29日（星期五 ）09:00-12:00 / 14:00-17:00 开幕/主题报告12:00-14:00 自助午餐18:00-20:00 欢迎晚宴 \n07月30日（星期六）09:00-12:00 / 14:00-17:00 主题报告12:00-14:00 自助午餐 \n06论坛注册\n论坛费用 \n会前缴费：参会代表（￥3200/人），学生（￥1000/人） \n现场缴费：参会代表（￥3800/人），学生（￥1500/人） \n注册费包含：会议期间资料费、餐费等，住宿费、交通费等自理。 \n缴费方式 \n1、银行转账 \n名称：宁波德泰中研信息科技有限公司开户银行：中国建设银行股份有限公司宁波住房城市建设支行账号：33150198343600000107 \n2、支付宝转账 \n名称：宁波德泰中研信息科技有限公司账户：info@polydt.com \n3、会议现场缴费 \n现场可通过刷卡、现金、支付宝及微信缴费 \n特别提醒 \n请务必完整填写注册表信息！请一定在汇款附言上注明“姓名+单位+热管理会务费”！ \n现场缴费，发票在会后10个工作日内开具并寄出。 \n需要开具普通增值税发票时，提供单位名称和纳税人识别号即可；需要开具增值税专用发票时，需提供单位名称、纳税人识别号、单位地址、电话、开户行及银行账号全部信息。 \n07交通住宿\n会议地址：东莞喜来登大酒店（★★★★★） \n中国广东省东莞市厚街镇S256省道莞太路段 \n住宿参考：大床房/双床房，¥450（含早餐） \n出发地点 \n1、深圳宝安机场 \n48km，出租车：时间约40分钟。 \n2、广州白云国际机场 \n78km，出租车：时间约60分钟。 \n3、虎门高铁站 \n10km，出租车：时间约15分钟；地铁：时间大约10分钟，地铁2号线（东莞火车站方向）至珊美站下车，转乘225路公交车或步行约800米到东莞喜来登大酒店。 \n4、东莞火车站 \n30km，出租车：时间约40分钟；地铁：时间大约45分钟，地铁2号线（虎门火车站方向）至寮厦站下车，步行约800米到东莞喜来登大酒店。 \n5、东莞南城汽车站 \n9km，出租车：时间约20分钟；公交：时间大约35分钟，乘坐公交207路至厚街国际大酒店站下车，步行约200米到东莞喜来登酒店。 \n08联系我们\n陈曦 经理手机：18094599260（微信同号）邮箱：chenxi@polydt.com \n曾小玲 经理手机：15372608052（微信同号）邮箱：xlzeng@polydt.com
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LOCATION:东莞喜来登大酒店\, 厚街镇S256省道莞太路段\, 东莞市\, 广东省\, 中国
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