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SUMMARY:热管理材料之石墨烯的开发与应用
DESCRIPTION:电子产品热管理成为业界愈发关心的问题。 \n电子产品朝着轻量化、轻薄化、柔性化方向发展的同时，亦要求满足高频率、高传输、高功耗等智能化的功能需求。狭小的内部空间，电子元器件的密度越来越大，散热成为亟待破解的难题。 \n目前市场上主要的导热材料有金属背板、导热胶垫、导热凝胶、导热石墨等。面对电子设备更高的散热需求，具有热导率高、柔韧性好、可连续弯折、高厚度、质轻等特性的石墨烯导热膜，开始进入业界视线。 \n浙江道明超导科技有限公司，是道明光学股份有限公司旗下全资子公司，是一家专业从事石墨烯导热膜及石墨烯材料研发、生产和销售的高科技企业。以“更适合于做模切的石墨烯导热材料”为产品定位，推出“卷对卷”石墨烯散热膜材料。 \n据了解，“卷对卷”石墨烯导热膜材料，为模切自动化生产而设计，配合自动化生产设备，可以提高生产效率、提升产品直通率、降低物料成本。 \n8月10日，新材料在线联合浙江道明超导科技有限公司举办线上会议《热管理材料之石墨烯的开发与应用》 ，届时浙江道明超导科技有限公司总经理王洪春、 广东工业大学&俄罗斯工程院外籍院士闵永刚教授线上领衔分享，活动围绕“卷对卷”石墨烯导热膜材料和类石墨烯导热复合材料的开发与应用展开分享，诚邀广大模切商共同探讨！ \n会议议程\n14:00-15:00 \n“卷对卷”石墨烯导热膜材料在热管理领域中的应用 \n王洪春 浙江道明超导科技有限公司总经理 \n15:00-16:00 \n面向高密度散热用类石墨烯导热复合材料的开发与应用 \n闵永刚 广东工业大学教授、俄罗斯工程院外籍院士 \n嘉宾介绍\n主题1：“卷对卷”石墨烯导热膜材料在热管理领域中的应用 \n时间：8月10日14:00-15:00 \n特邀嘉宾： \n王洪春 总经理浙江道明超导科技有限公司 \n内容亮点： \n1、石墨烯导热膜在热管理领域的应用2、卷料与片料的优劣对比3、卷对卷石墨烯导热膜赋能模切商 \n主题2：面向高密度散热用类石墨烯导热复合材料的开发与应用 \n时间：8月10日15:00-16:00 \n特邀嘉宾： \n闵永刚 教授广东工业大学，俄罗斯工程院外籍院士 \n闵永刚，博士生导师，广东工业大学教授，美国宾夕法尼亚大学博士，师从诺贝尔化学奖获得者-Alan G. MacDiarmid教授，俄罗斯工程院外籍院士。已发表论文200余篇（文章引用 ~4000次，H-因子~38）、申请国内外发明专利243件。主要研究方向包括：柔性电子封装与器件，新型电子材料及传感器，高性能聚合物材料 (聚酰亚胺、PEEK、PTFE、LCP)，半导体用光刻胶及PCB先进封装技术 (埋藏技术、SiP、SoC)，有机光电材料与器件，类石墨烯二维材料。 \n内容亮点： \n1.类石墨烯导热复合材料的制作方法和工艺介绍 \n2.类石墨烯导热复合材料的应用领域
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